Описание

УП‑505Н‑1

Состав

Компаунд УП‑505Н‑1 — двухкомпонентный эпоксидный материал, предназначенный для защиты электронных компонентов. Состоит из:

1. Эпоксидной основы (компонент А):
   • эпоксидная диановая смола (основа состава, массовая доля около $80–85\%$);
   • пластификаторы (дибутилфталат или аналоги) для снижения хрупкости и повышения эластичности отверждённого слоя;
   • наполнители (аэросил, кварцевая мука) для улучшения теплопроводности и снижения усадки;
   • модификаторы для повышения адгезии к металлам и диэлектрикам;
   • оптически прозрачные добавки — обеспечивают прозрачность компаунда после отверждения (в прозрачных модификациях).
2. Отвердителя (компонент Б):
   • аминосодержащие соединения (полиэтиленполиамин, триэтилентетрамин и т. п.) — инициируют процесс полимеризации;
   • ускорители отверждения для регулировки времени жизни смеси;
   • стабилизаторы для продления срока хранения компонентов.

Особенности состава:

• высокая прозрачность (в соответствующих модификациях) — позволяет визуально контролировать состояние компонентов под слоем компаунда;
• низкая вязкость смеси — обеспечивает проникновение в мелкие зазоры и под компоненты с низким зазором;
• минимальная усадка при отверждении ($\le 0,5\%$) — предотвращает деформацию и отрыв компонентов;
• улучшенная теплопроводность — способствует отводу тепла от нагревающихся элементов;
• устойчивость к термоциклированию — сохраняет свойства при многократных перепадах температур.

Преимущества

• Высокая электроизоляция — защищает от пробоев, коротких замыканий и утечек тока.
• Герметичность — надёжно защищает платы от влаги, пыли, коррозии и агрессивных сред.
• Теплоотвод — улучшенная теплопроводность предотвращает перегрев компонентов.
• Устойчивость к вибрациям и ударам — фиксирует компоненты и предотвращает их смещение.
• Широкий температурный диапазон эксплуатации: от −60∘C до +150∘C.
• Долговечность — не теряет свойств в течение многих лет при корректном применении.
• Хорошая адгезия к металлам, стеклотекстолиту, керамике, пластмассам.
• Минимальная усадка — не вызывает деформации платы или отрыва компонентов.
• Химическая стойкость к маслам, бензину, слабым кислотам и щелочам.
• Удобство применения — оптимальное время жизни смеси позволяет выполнять работы без спешки.

Применение

Компаунд УП‑505Н‑1 предназначен для:

• заливки и герметизации печатных плат в бытовой, промышленной и военной электронике;
• защиты модулей и сборок от воздействия влаги, пыли и коррозии;
• фиксации компонентов на платах, подверженных вибрациям и механическим нагрузкам;
• создания теплоотводящего слоя в силовых электронных устройствах;
• герметизации датчиков, контроллеров, преобразователей и других электронных устройств;
• применения в автомобильной электронике (блоки управления, датчики, модули зажигания);
• использования в светодиодном оборудовании (драйверы, платы светильников);
• защиты плат в условиях повышенной влажности и агрессивных сред (морская техника, химическое производство);
• создания прозрачного защитного слоя для визуального контроля состояния компонентов.

Допуски и одобрения

Соответствует требованиям:

• ГОСТ 10587‑84 «Смолы эпоксидно‑диановые неотверждённые»;
• ПУЭ (Правила устройства электроустановок) — для применения в электротехнических устройствах;
• ГОСТ Р 51330 (серия стандартов по взрывозащищённому оборудованию) — при соответствующем тестировании;
• нормам пожарной безопасности (класс горючести Г1 по ГОСТ 30244);
• ТУ производителя (конкретные технические условия зависят от партии);
• стандартам IPC для защиты печатных плат.

Аналоги других производителей

Примеры аналогов с близкими характеристиками:

• Huntsman ARALDITE GY 250 + HY 917;
• 3M Scotchkote 154 + отвердитель;
• Dow DER 331 + DEH 29;
• KER 828 + отвердитель 941;
• компаунды серии «ЭПОКСИЛУК» для электроники;
• MG Chemicals 4221UV — для УФ‑отверждаемых задач;
• Epoxystrux EP120 — двухкомпонентные эпоксидные компаунды для плат.

Тара

Поставляется в комплекте:

• компонент А (эпоксидная основа) — металлические или пластиковые барабаны $10–50\text{кг}$, ведра $1–10\text{кг}$;
• компонент Б (отвердитель) — пластиковые канистры или флаконы $0,5–5\text{кг}$.

Упаковка герметична, защищена от влаги и света. Соотношение компонентов для смешивания указано в инструкции (обычно $100:12–15$ по массе).

Технические параметры

• Соотношение компонентов (А : Б): $100:12–15$ (по массе).
• Вязкость смеси (при 20∘C): $600–1200\text{мПа}\cdot \text{с}$.
• Плотность (при 20∘C): 1,18–1,28 г/см3.
• Время жизни смеси (при 20∘C): $40–90\text{мин}$.
• Время отверждения (при 20∘C): $24–48\text{часов}$ (полное отверждение), начальная полимеризация — $6–8\text{часов}$.
• Твёрдость по Шору D (после отверждения): $80–90$.
• Предел прочности при растяжении: не менее $65\text{МПа}$.
• Электрическая прочность: не менее $25\text{кВ/мм}$.
• Удельное объёмное электрическое сопротивление: 1×1014 Ом⋅см.
• Теплопроводность: $0,6–0,8\text{Вт/(м}\cdot \text{К)}$.
• Теплостойкость по Мартенсу: не менее 140∘C.
• Водопоглощение за $24\text{часа}$: не более $0,05\%$.
• Класс горючести: Г1 (трудновоспламеняемый) по ГОСТ 30244.
• Цвет: прозрачный или светло‑жёлтый (зависит от модификации).
• Страна производства: Россия.